筆記本散熱器熱阻系數(shù)低能夠很好地吸收熱量，避免它在工作時(shí)因自身溫度過(guò)高出現(xiàn)不正常的現(xiàn)象。對(duì)散熱器來(lái)說(shuō)，重要的是其底座能夠在短時(shí)間內(nèi)能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬才能勝任。對(duì)于金屬導(dǎo)熱材料而言，比熱和熱傳導(dǎo)系數(shù)是兩個(gè)重要的參數(shù)。導(dǎo)熱硅膠是散熱器的重要組成，能夠傳導(dǎo)熱量，導(dǎo)熱硅膠屬于一種化學(xué)物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。以下是它的性能參數(shù)：

1、工作溫度

工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過(guò)高，導(dǎo)熱硅脂會(huì)因黏稠度降低而變成液態(tài);溫度過(guò)低，它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，一般不用擔(dān)心，畢竟通過(guò)常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍，除非您打算用液氮制冷--那個(gè)溫度下大部分導(dǎo)熱硅脂才會(huì)失去作用。

2、熱傳導(dǎo)系數(shù)

與常用的散熱器材質(zhì)相比，導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系統(tǒng)要小很多，目前一般規(guī)范中，對(duì)導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)要求為1.13W/mK，與銅的401W/mk相比，差距不可同日而語(yǔ)，但與空氣相比，仍高了許多。由此也可見(jiàn)，散熱器底面是否平滑是多么重要，某些廠商宣稱其底面不夠平整的散熱器只需靠導(dǎo)熱硅脂填充而不影響其散熱能力的說(shuō)法多么無(wú)恥。

3、熱阻系數(shù)

熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。

4、介電常數(shù)

對(duì)于部分沒(méi)有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問(wèn)題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導(dǎo)電性。當(dāng)然，目前的CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)核心的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來(lái)的短路問(wèn)題，但在涂抹時(shí)也必須注意不要將導(dǎo)熱硅脂誤涂到其他地方如主板上。

除了給筆記本電腦安裝散熱設(shè)備之外，還有其他簡(jiǎn)單的物理降溫辦法，能夠緩解一時(shí)之需。比如說(shuō)拿本厚點(diǎn)的書(shū)本墊在筆記本的下面,這樣可以使筆記本下的空氣更加流通。但書(shū)本的大小一定要比筆記本電腦的小,因?yàn)楣P記本主要的散熱部件是筆記本的CPU和硬盤(pán).而硬盤(pán)和CPU一般在電腦的兩邊,或者可以用手觸摸找到發(fā)熱量大的部位.避開(kāi)發(fā)熱量大的部位。